MediaTek 今日宣布，采用程開(kāi)MediaTek 首款采用臺(tái)積電 2 納米制程的臺(tái)積旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片（Tape out），成為首批采用該技術(shù)的電納公司之一，并預(yù)計(jì)明年底進(jìn)入量產(chǎn)。米制雙方一直以來(lái)持續(xù)在旗艦移動(dòng)平臺(tái)、發(fā)芯運(yùn)算、采用程開(kāi)車(chē)用、臺(tái)積數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域，電納共同打造兼具高性能與高能效的米制芯片組，而此次合作更象征著 MediaTek 與臺(tái)積公司堅(jiān)實(shí)伙伴關(guān)系的發(fā)芯全新里程碑。

臺(tái)積電的采用程開(kāi) 2 納米制程技術(shù)首次采用能夠帶來(lái)更優(yōu)異的性能、功耗與良率的臺(tái)積納米片（Nanosheet）電晶體結(jié)構(gòu)。MediaTek 首款采用臺(tái)積電 2 納米制程的電納芯片預(yù)計(jì)于 2026 年年底上市。

臺(tái)積電的米制增強(qiáng)版 2 納米制程技術(shù)與現(xiàn)有的 N3E 制程相比，邏輯密度增加 1.2 倍，發(fā)芯在相同功耗下性能提升高達(dá) 18%，并能在相同速度下功耗減少約 36%。

MediaTek 董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州表示：“此次采用臺(tái)積電 2 納米制程技術(shù)的芯片開(kāi)發(fā)，再次展現(xiàn)我們引領(lǐng)業(yè)界，將先進(jìn)半導(dǎo)體制程技術(shù)賦能于廣泛的設(shè)備和應(yīng)用解決方案的創(chuàng)新能力。我們與臺(tái)積公司長(zhǎng)期緊密合作，讓 MediaTek 旗艦產(chǎn)品擁有至高性能與能效，為全球客戶(hù)帶來(lái)從邊緣到云端的卓越解決方案。”

臺(tái)積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)、全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理暨副共同運(yùn)營(yíng)長(zhǎng)張曉強(qiáng)博士表示：“臺(tái)積公司的 2 納米技術(shù)標(biāo)志著進(jìn)入納米片時(shí)代的重要一步，展現(xiàn)了我們?yōu)闈M(mǎn)足客戶(hù)需求所付出的不懈努力，通過(guò)持續(xù)調(diào)整和提升我們的技術(shù)，提供高效能的計(jì)算能力。我們與 MediaTek 的持續(xù)合作，旨在最大化提升性能與能效，覆蓋廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域?！?/p>