vivo與Arm攜手，地創通過搭載SME2特性的新技效Arm最新C1 CPU集群為CPU增添面向端側AI的“矩陣加速能力”，讓計算變得更快更省電。術打算在與其他計算單元分工協作時，造端能夠實現更高效的側高端側AI異構計算。

當下手機使用的地創AI功能，主要分為端側AI與云端AI，新技效完全部署在手機本地的術打算端側大模型，有著更快的造端響應速度，數據處理的側高安全性也更高。但端側大模型在使用時，地創也會受到手機算力、新技效內存、術打算續航等方面的造端制約。

對此，側高vivo與Arm攜手，通過搭載SME2特性的Arm最新C1 CPU集群為CPU增添面向端側AI的“矩陣加速能力”，讓復雜計算變得更快更省電。在與CPU、NPU等其他計算單元分工協作時，能夠實現更高效的端側AI異構計算。

在9月10日開幕的Arm Unlocked 2025 AI技術峰會上，vivo Arm聯合實驗室圍繞Arm新一代高性能計算技術開展聯合共研與驗證，深入微架構層級，實現SME2創新特性在智能手機上率先落地。這一進展標志著雙方自成立聯合實驗室以來，堅持以用戶需求為導向的創新理念，實現了從技術創新到體驗落地的關鍵一步。

過去一年，通過藍晶芯片技術棧和Arm先進的軟件工具與軟件庫，vivo與Arm共同開展基于核心場景的性能和功耗分析，對芯片架構、新功能進行評估和驗證，在用戶場景分析、CPU、GPU、AI新特性、安全等多個方向上取得技術成果，充分釋放芯片潛力，真正把技術轉化為用戶可感知到的體驗提升。

vivo高級副總裁、首席技術官施玉堅表示：“vivo非常榮幸攜手Arm將行業前沿的SME2創新特性落地到智能手機，Arm最新一代的高性能計算技術以及SME2等先進特性，將把移動用戶體驗帶向新的高度，用戶可在vivo即將發布的全新旗艦產品上，體驗到技術進步帶來的驚喜。”

端側AI新突破！雙方攜手在智能手機落地SME2創新特性

vivo從2023年就開始SME2的場景研究和驗證，分析測試各類AI任務，明確不同算法的最優硬件路徑選擇，真正實現軟硬一體化的設計。現在，vivo與Arm攜手合作，已率先實現在智能手機上落地SME2這一創新特性。vivo的計算加速平臺VCAP已全面支持SME2指令集，可對使用視覺、語音、文本AI算法進行處理的多項高負載任務，實現顯著的性能加速。例如，在全局離線翻譯等真實場景中，通過開啟SME2硬件，vivo手機可實現額外20%的性能提升。

同時，vivo Arm聯合實驗室也關注對開發者和生態的積極影響，與開發者深度合作加速創新特性落地和體驗躍升。在vivo、Arm與支付寶的三方密切協作下，支付寶已在vivo新一代旗艦智能手機上完成了基于Arm SME2技術的大語言模型推理驗證。

依托Arm先進計算技術和工具鏈以及vivo在終端側的軟件能力，雙方將持續完善面向端側AI的優化范式，拓展更多模型與算子在終端側的高效運行，推動新特性的行業級加速落地，并與上下游伙伴一道構建更高效的移動計算生態。

深入底層！全場景共研推動移動用戶體驗邁向新高度

借助雙方的深度合作，vivo Arm聯合實驗室不僅推動SME2等先進技術特性落地，推動生態建設，也讓vivo在微架構層面的特性調校初見成效。vivo深入底層技術，圍繞影響用戶體驗的關鍵問題，聯合Arm在緩存的配置和資源管理上深度溝通，聯合優化，針對L3緩存定制調配方案，更進一步深入到L2緩存，通過智能化調節不同場景下的緩存策略，大幅降低資源浪費，在維持穩定高性能的同時，實現更優能效。

這些合作成果的率先落地，是vivo Arm聯合實驗室的重要里程碑，更是vivo“追求極致，創造驚喜”理念的集中體現。作為首家與Arm成立聯合實驗室的終端品牌，vivo長期堅持以用戶為中心，深入芯片底層，將真實用戶場景中的需求，提前帶入技術的始發地，與Arm共同開啟微架構層面特性優化，引領未來技術的演進。雙方結合vivo對消費者應用場景與整機優化的深刻理解，以及Arm領先的計算技術與生態工具，攜手在vivo旗艦產品上帶來令人驚艷的移動體驗。

藍晶芯片技術棧正是vivo面向芯片最底層打造的技術底座與系統能力。藍晶芯片技術棧以用戶真實場景為牽引，聯合產業鏈伙伴共研并開展自研芯片技術，貫通SoC聯合定義、系統級調優與專用芯片協同等關鍵環節，在性能、功耗、游戲、通信、安全、影像、顯示、AI八大賽道實現深度調校與持續優化，長期將軟硬一體化優勢沉淀為可感知的體驗進步。

未來，雙方將繼續以聯合實驗室為載體，面向更多真實場景與未來技術趨勢，在AI異構計算、能效提升以及微架構共創上持續深入合作，推動成果在更廣產品線上的落地。相關技術將很快在vivo即將發布的全新旗艦產品中與消費者見面。