華宇電子提供專業的華宇MEMS麥克風芯片封測服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的電提全流程。

硅麥又稱MEMS麥克風，克風是芯片基于MEMS技術制造的麥克風，由MEMS聲壓傳感器芯片、封測服務ASIC芯片、華宇音腔和RF抑制電路組成，電提MEMS聲壓傳感器是克風一個由硅振膜和硅背極板構成的微型電容器能將聲壓變化轉化為電容變化，然后由ASIC芯片將電容變化轉化為電信號，芯片實現“聲--電”轉換。封測服務

硅麥的華宇結構

MEMS聲壓傳感器

MEMS剖面示意圖

◆MEMS聲壓傳感器實際上是一個由硅振膜和硅背極板組成的微型電容器，硅振膜能感測聲壓的電提變化，將聲壓轉化為電容變化。克風

公司憑借先進設備、芯片嚴格工藝控制和全流程服務，封測服務可為客戶提供高可靠MEMS麥克風封測解決方案。

關于華宇電子

華宇電子是一家專注于集成電路封裝和測試業務，包括集成電路封裝、晶圓測試服務、芯片成品測試服務的高端電子信息制造業企業。在封裝領域具有倒裝技術（Flip Chip）、球柵陣列（WBBGA/FCBGA）封裝、柵格陣列（LGA）封裝、多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝技術等核心技術。在測試領域形成了多項自主核心技術，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測試方面，公司已累計研發出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數字信號處理芯片等累計超過30種芯片測試方案；公司自主研發的3D編帶機、指紋識別分選設備、重力式測編一體機等設備，已在實際生產實踐中成熟使用。產品廣泛應用于5G通訊、汽車電子、工業控制和消費類產品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業。